La Ley CHIPS y la relocalización de la producción de semiconductores: qué supone para la disponibilidad de componentes

Las inversiones de cientos de miles de millones en nuevas fábricas están transformando la fabricación de semiconductores en Estados Unidos, pero la brecha de capacidad entre las limitaciones actuales y la producción futura plantea un reto de planificación a varios años vista para todos los fabricantes de equipos originales que dependen de componentes electrónicos. Las iniciativas de disponibilidad de componentes para la relocalización de la producción de semiconductores previstas en la Ley CHIPS son fundamentales para esta transformación, ya que tienen como objetivo reforzar la resiliencia de la cadena de suministro e impulsar la producción nacional de chips.

La Ley CHIPS y de Ciencia de 2022 puso en marcha la mayor inversión en fabricación de semiconductores de la historia de Estados Unidos. Desde su aprobación, se han anunciado más de 640 000 millones de dólares en inversiones en fábricas nacionales, hay más de 50 nuevos proyectos del ecosistema de semiconductores en marcha y se prevé la creación de más de 68 000 puestos de trabajo directos en el sector de la fabricación, tanto en instalaciones nuevas como en las ampliadas. El objetivo es ambicioso: aumentar la producción estadounidense de semiconductores desde aproximadamenteel 10 % de la capacidad mundial hasta alcanzar de nuevo el 20 % en 2030, revirtiendo así el descenso registrado desde el 37 % de 1990. Esta iniciativa cuenta con el apoyo del Departamento de Comercio y del Centro Nacional de Tecnología de Semiconductores para impulsar las tecnologías de semiconductores, así como de los institutos «Manufacturing USA» centrados en la investigación y el desarrollo y en la formación de la mano de obra.

Para los responsables de ingeniería, aprovisionamiento, control de calidad y cadena de suministro de los fabricantes de equipos originales (OEM) que fabrican productos electrónicos para los mercados aeroespacial, de defensa, de automoción e industrial, la Ley CHIPS supone un cambio generacional en cuanto a dónde se fabricarán los semiconductores. Sin embargo, la cuestión más importante para la planificación a corto plazo es cuándo empezará realmente a producir componentes esa nueva capacidad y qué sucederá en los años que transcurran de aquí a entonces.

La respuesta es aleccionadora. La mayoría de las nuevas fábricas no alcanzarán la producción en serie hastaentre 2028 y 2030. Mientras tanto, los plazos de entrega de los semiconductores han alcanzadolas 40 semanas a fecha de marzo de 2026, la capacidad de los nodos maduros sigue estando limitada estructuralmente y la desgravación fiscal de la Sección 48D, que sustenta gran parte de la inversión, está prevista que expire a finales de 2026, lo que genera incertidumbre sobre los proyectos que aún no se han puesto en marcha. Las subvenciones de la Ley CHIPS, combinadas con la financiación federal y los incentivos financieros, tienen como objetivo mitigar las vulnerabilidades de la cadena de suministro, pero se enfrentan a retos a la hora de su implementación.

Qué se está construyendo: los principales proyectos de fábricas de semiconductores en el marco de la Ley CHIPS

La magnitud de estas obras no tiene precedentes en el sector de los semiconductores de EE. UU. Saber qué proyectos están en marcha, qué producirán y cuándo alcanzarán su volumen de producción es un contexto esencial para la planificación de la cadena de suministro.

Fuentes: SEMI, comunicados de la empresa, SIA, PwC. Véase la lista completa de fuentes más abajo.

Destacan varias tendencias. En primer lugar, las mayores inversiones se dirigen a nodos tecnológicos avanzados de semiconductores (5 nm y inferiores) optimizados para procesadores de IA y computación de alto rendimiento, lo que refleja la creciente demanda de inteligencia artificial y chips avanzados. En segundo lugar, el plazo desde el inicio de la construcción hasta la producción en serie oscila entre tres y cinco años para la mayoría de los proyectos. En tercer lugar, solo Texas Instruments y GlobalFoundries están realizando inversiones significativas en chips de nodos maduros y procesos especializados (28 nm y superiores) que dan servicio a la mayoría de las aplicaciones de los sectores de la automoción, la industria, la aeronáutica y la defensa.

La brecha temporal: por qué las nuevas fábricas no resolverán la escasez actual

La construcción de una planta de fabricación de semiconductores es uno de los proyectos de construcción que más capital requieren y más tiempo consumen en cualquier sector. Una planta moderna de fabricación de obleas de 300 mm suele necesitar entre tres y cinco años desde el inicio de las obras hasta la producción en serie, y los primeros 18 a 24 meses se dedican exclusivamente a la construcción del edificio, antes de que puedan comenzar la instalación de los equipos y la homologación de los procesos.

Este calendario crea una brecha estructural entre los retos actuales de disponibilidad de componentes y la capacidad ampliada del futuro.Para los fabricantes de equipos originales (OEM) que gestionen listas de materiales (BOM) en 2026 y 2027, las fábricas de la Ley CHIPS suponen un beneficio futuro, no una solución a corto plazo. Los plazos de entrega de los semiconductores de 40 semanas, la asignación de los microcontroladores (MCU) para automoción con plazos de entre 26 y 40 semanas, y la presión constante sobre los semiconductores de potencia y los circuitos integrados de gestión de energía seguirán siendo la realidad operativa durante los próximos dos o tres años, independientemente de la rapidez con la que avance la construcción.

El reto se ve agravado por los retrasos en la construcción que ya han afectado a varios proyectos importantes. Tanto Intel como TSMC han señalado los elevados costes y la escasez de trabajadores cualificados de la construcción como factores que retrasan los plazos. La mano de obra del sector de la construcción de semiconductores en EE. UU. se enfrenta a una brecha generacional en materia de competencias: el trabajador cualificado medio tiene más de 50 años y, por cada cinco trabajadores que abandonan el sector, solo uno nuevo ocupa su lugar. Las encuestas del sector muestran que el 61 % de las empresas constructoras ha aumentado el salario base, el 63 % ha añadido prestaciones y el 54 % ha implantado políticas de horas extras o de doble tarifa para atraer y retener a los trabajadores cualificados. Estas limitaciones laborales están aumentando los costes y alargando los plazos de casi todos los proyectos de fábricas de semiconductores en fase de desarrollo.

El punto ciego de los nodos maduros: dónde se queda corta la inversión de la Ley CHIPS

La cartera de inversiones de la Ley CHIPS se concentra de forma abrumadora en la fabricación de nodos avanzados. Esto tiene sentido desde el punto de vista estratégico para competir con Taiwán y Corea del Sur en inteligencia artificial y computación de alto rendimiento. Sin embargo, deja un vacío crítico para los fabricantes de equipos originales (OEM), a los que representa el público de este blog:aproximadamente el 80 % de los chips semiconductores utilizados en los vehículos modernos se fabrican en nodos maduros de 28 nm y superiores. Lo mismo ocurre con la mayoría de los componentes utilizados en los sectores aeroespacial, de defensa, industrial y de dispositivos médicos.

Los circuitos integrados de gestión de energía suelen fabricarse con procesos de 180 nm o 130 nm. Los chips de acondicionamiento de señales analógicas y de interfaz de sensores se fabrican en nodos de entre 90 nm y 350 nm. Las microcontroladoras (MCU) para el sector de la automoción se fabrican mediante procesos de entre 28 nm y 40 nm. Estos son los componentes que sufrieron la escasez más prolongada durante el periodo 2020-2022, que se ven sometidos a una nueva presión por la demanda de los centros de datos de IA en 2026 y que serán los que menos se beneficien directamente del aumento de capacidad previsto en la Ley CHIPS.

TSMC ha comunicado a sus clientes del sector de la automoción que no ampliará la capacidad en los nodos de 40 nm y 90 nm. En su lugar, TSMC podría reasignar parte de la capacidad de los nodos maduros, entre 45 nm y 90 nm, a la producción de encapsulados avanzados (CoWoS, Chip on Wafer on Substrate), con el fin de satisfacer la demanda de procesadores de IA. La capacidad mundial de los nodos maduros está creciendo auna tasa compuesta anual (CAGR)de aproximadamenteel 5 %, mientras que la demanda procedente únicamente de las aplicaciones del sector de la automoción y el sector industrial se está expandiendo a un ritmo del 10-15 % anual.El déficit estructural se está agravando.

Para los equipos de compras e ingeniería, esto significa que las categorías de componentes más críticas para sus productos seguirán enfrentándose a restricciones de suministro, incluso cuando las fábricas contempladas en la Ley CHIPS comiencen a producir chips de nodo avanzado para aplicaciones de inteligencia artificial y dispositivos móviles. Es fundamental planificar teniendo en cuenta que seguirá habiendo escasez de componentes de nodo maduro.

La deducción fiscal prevista en el artículo 48D: riesgo de caducidad e incertidumbre en materia de inversión

El artículo 48D de la Ley CHIPS establece unadeducción fiscal por inversión del 35 %para las inversiones en instalaciones avanzadas de fabricación de semiconductores. Esta deducción ha sido uno de los principales instrumentos políticos que han impulsado los 640 000 millones de dólares en inversiones nacionales anunciadas. Sin embargo, está previsto que la deducciónexpire el 31 de diciembre de 2026: cualquier inmueble cuya construcción no haya comenzado antes de esa fecha quedará excluido de la deducción.

Las implicaciones son significativas. En mayo de 2026, la Asociación de la Industria de Semiconductores y 17 asociaciones sectoriales aliadas enviaron una carta formal al Congreso instando a los legisladores a prorrogar el crédito antes de que su vencimiento ponga en riesgo cientos de miles de millones en capacidad de fabricación prevista. Las empresas que están sopesando si iniciar la construcción de nuevas fábricas en EE. UU. se enfrentan a una incertidumbre simultánea tanto en lo que respecta a los incentivos (¿se prorrogará la desgravación?) como a los costes (los costes de construcción son entre un 30 % y un 50 % más elevados en EE. UU. que en Asia). En el caso de compromisos de capital a largo plazo, que se miden en decenas de miles de millones de dólares, esta incertidumbre puede retrasar o reorientar las decisiones de inversión.

Si la línea de crédito caduca sin que se conceda una prórroga, la cartera de proyectos que se han anunciado pero cuya construcción aún no ha comenzado podría ralentizarse, trasladarse a otras zonas geográficas o reducirse. Para la cadena de suministro, esto significa que algunas de las ampliaciones de capacidad con las que cuentan los fabricantes de equipos originales (OEM) en sus modelos de planificación para 2028-2030 podrían no materializarse en los plazos previstos actualmente.

El reto de la mano de obra: dotar de personal a las fábricas que se están construyendo

Incluso una vez finalizada la construcción, las nuevas fábricas necesitan operarios cualificados, ingenieros de procesos, técnicos de equipos e ingenieros de calidad para alcanzar la producción en serie. Elestudio de SIA-Oxford Economics prevé que la industria de los semiconductores de EE. UU. necesitará crear 115 000 puestos de trabajo de aquí a 2030, de los cuales aproximadamente 67 000 corren el riesgo de quedar sin cubrir. De hecho, el número de trabajadores en el sector de la fabricación de semiconductores y componentes electrónicos en EE. UU. ha descendido desde un máximo de aproximadamente 401 000 en 2023 hasta los 368 400 registrados en marzo de 2026.

McKinsey ha previsto que Estados Unidos podría enfrentarse a una escasez de hasta 300 000 trabajadores cualificados en el sector de los semiconductores para finales de la década, si se tiene en cuenta todo el ecosistema, que incluye a los operadores de fábricas, el personal de mantenimiento de equipos, los ingenieros de diseño de chips y los puestos técnicos de apoyo. La construcción de nuevas fábricas, en concreto, requerirá 48 000 nuevos puestos de técnicos e ingenieros para 2030.

Para los fabricantes de equipos originales (OEM) que dependen de la producción de estas nuevas fábricas, la escasez de mano de obra se traduce directamente en una ralentización del aumento de la producción. Una fábrica que esté físicamente terminada pero que carezca de personal suficiente tardará más tiempo en alcanzar los rendimientos y las tasas de producción que se traducen en la disponibilidad de componentes en el mercado. Este retraso en el aumento de la producción amplía el lapso de tiempo entre el momento en que se anuncia la capacidad y el momento en que los componentes están realmente disponibles para su adquisición.

Qué significa esto para los fabricantes de equipos originales (OEM) a la hora de gestionar la disponibilidad de componentes en la actualidad

La iniciativa de relocalización prevista en la Ley CHIPS reforzará, en última instancia, la resiliencia de la cadena de suministro de semiconductores de EE. UU. y reducirá la dependencia de determinados países extranjeros. Sin embargo, en lo que respecta a la planificación de la cadena de suministro para los próximos dos a cuatro años, las implicaciones prácticas requieren una evaluación prudente.

• La capacidad de los nodos avanzados será la primera en mejorar.Las fábricas de TSMC, Intel y Samsung, orientadas a la producción en nodos de 2 nm a 5 nm, abastecerán en primer lugar a los mercados de la inteligencia artificial, la telefonía móvil y la informática de alto rendimiento. Los fabricantes de equipos originales (OEM) que desarrollen productos con componentes de nodos maduros obtendrán beneficios indirectos (menor competencia por la atención de las fundiciones), pero el alivio directo de la capacidad será limitado.
• Las restricciones relacionadas con los nodos maduros se mantendrán, como mínimo, hasta 2028.Dado que la inversión de la Ley CHIPS se centra en los nodos avanzados y que TSMC no ha anunciado ninguna expansión en los nodos de 40 nm y 90 nm, las categorías de componentes más utilizadas por los fabricantes de equipos originales (OEM) de los sectores aeroespacial, de defensa, de automoción e industrial seguirán experimentando una escasez estructural. Las MCU para automoción de 28-40 nm ya se suministran mediante asignación, con plazos de entrega de entre 26 y 40 semanas.
• La expiración de la Sección 48D conlleva un riesgo de planificación.Los fabricantes de equipos originales (OEM) que estén elaborando estrategias de suministro a largo plazo basadas en proyectos de fábricas anunciados pero aún no iniciados deberían planificar diferentes escenarios ante la posibilidad de que algunas ampliaciones de capacidad se retrasen o se reduzcan si no se prorroga la desgravación fiscal.
• Los retrasos en la construcción y en la contratación de personal alargan todos los plazos publicados.Las fechas de producción publicadas se basan en el supuesto de que la construcción y la contratación de personal se desarrollarán en las mejores condiciones posibles. La experiencia histórica y las condiciones actuales del mercado laboral indican que es habitual que se produzcan retrasos de entre 12 y 24 meses con respecto a los objetivos anunciados. Hay que tener esto en cuenta a la hora de establecer las hipótesis sobre la disponibilidad de capacidad.
• La diversificación geopolítica es real, pero incompleta.La Ley CHIPS reduce el riesgo de concentración a largo plazo en Taiwán y Corea del Sur. Sin embargo, a corto plazo, Estados Unidos sigue dependiendo de las fábricas asiáticas para la mayor parte de la producción, y cualquier interrupción en las operaciones de TSMC en Taiwán afectaría al suministro mundial, independientemente de la rapidez con la que se pongan en marcha las fábricas de Arizona.

Cómo pueden los fabricantes de equipos originales afrontar la transición hacia la relocalización

La brecha entre los anuncios relacionados con la Ley CHIPS y la capacidad operativa plantea un reto de planificación a varios años vista. Los fabricantes de equipos originales que empiecen a prepararse ahora estarán mejor posicionados cuando la nueva capacidad llegue finalmente al mercado.

• Asigna tu lista de materiales (BOM) a los nodos de proceso y a las fuentes de las fundiciones.Averigua qué componentes de tus listas de materiales activas se fabrican en nodos maduros (28 nm+) y cuáles en nodos avanzados. Los componentes fabricados en nodos maduros serán los que menos se beneficien a corto plazo de la capacidad que aporta la Ley CHIPS. Identifica de qué fundiciones y nodos de proceso dependen tus componentes críticos.
• Establece horizontes de planificación de 52 semanas o más para las categorías con restricciones.Los ciclos de planificación estándar no pueden tener en cuenta los plazos de entrega de 40 semanas de los semiconductores ni los plazos de aumento de la capacidad que abarcan varios años. Amplía las previsiones de demanda y compártelas con distribuidores y proveedores para mejorar tu posición en las decisiones de asignación.
• Supervisa el proceso legislativo relativo al artículo 48D.Las medidas que adopte el Congreso sobre la prórroga de la desgravación fiscal influirán directamente en que los proyectos de fábricas anunciados se lleven a cabo según los plazos previstos. Sigue de cerca esta cuestión como una variable de riesgo de la cadena de suministro, y no solo como una noticia de actualidad política.
• Certifica las fuentes alternativas ahora, no cuando se produzca la próxima escasez.El ciclo de certificación de entre 6 y 18 meses para los componentes de grado automovilístico (AEC-Q100) implica que las decisiones sobre fuentes alternativas que se tomen en 2026 no darán lugar a opciones certificadas hasta 2027 o 2028. Iniciar el proceso de certificación ahora coincide con el momento en que se prevé que comience a aumentar la nueva capacidad.
• Realice un seguimiento de las tendencias en los plazos de entrega como indicador adelantado.Los datos de Accuris sobre los plazos de entrega muestran que cada periodo de restricciones importantes vino precedido por una tendencia de 12 meses de aumento gradual de dichos plazos. La supervisión continua, en lugar de las revisiones trimestrales de la lista de materiales (BOM), proporciona a los equipos de compras la alerta temprana necesaria para actuar antes de que se produzcan problemas de asignación. Los datos de la encuesta confirman el coste de actuar con retraso: el 72 % de las organizaciones afirma que el coste anual de las decisiones reactivas en la cadena de suministro supera los 50 000 dólares.

La larga estrategia de la relocalización de la industria de los semiconductores

La Ley CHIPS ha impulsado un ciclo de inversión histórico en la fabricación de semiconductores en Estados Unidos. A lo largo de la próxima década, estas inversiones reducirán de forma significativa el riesgo de concentración geográfica que ha caracterizado a la cadena de valor mundial de los semiconductores durante dos décadas. El esfuerzo de relocalización es real, cuenta con financiación y ya está en marcha.

Sin embargo, la realidad operativa para los próximos tres o cuatro años es que los fabricantes de equipos originales (OEM) deben gestionar la disponibilidad de componentes en un mercado en el que se anuncian nuevas capacidades pero aún no se han materializado, en el que la inversión en nodos maduros va a la zaga de la inversión en nodos avanzados, y en el que las limitaciones de mano de obra y de construcción están alargando todos los plazos publicados. Las organizaciones que lograrán superar esta transición con éxito serán aquellas que cuenten con la visibilidad necesaria para realizar un seguimiento del panorama de suministro en tiempo real y con la capacidad de planificación para actuar en función de lo que realmente está disponible, en lugar de lo que se ha anunciado.

Accuris Supply Chain Intelligenceofrece a los equipos de ingeniería, aprovisionamiento, control de calidad y cadena de suministro visibilidad en tiempo real de los plazos de entrega y los precios, análisis de riesgos a nivel de lista de materiales (BOM), seguimiento del ciclo de vida e información sobre componentes de más de 1.200 millones de piezas electrónicas. A medida que cambia el panorama de la fabricación de semiconductores, Accuris proporciona a los fabricantes de equipos originales (OEM) los datos necesarios para distinguir entre la capacidad anunciada y la capacidad disponible.Descubre cómo Accuris ayuda a los equipos a planificar la transición hacia la relocalización.

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Fuentes:

1.Asociación de la Industria de Semiconductores (SIA). «Incentivos e inversiones en chips».https://www.semiconductors.org/chips/— Datos exhaustivos sobre la relocalización de la industria de los semiconductores en EE. UU., en los que se destacan los 640 000 millones de dólares en inversiones nacionales anunciadas en el sector de los semiconductores, respaldadas por la desgravación fiscal de la Sección 48D, más de 50 nuevos proyectos del ecosistema de los semiconductores y una previsión de más de 68 000 puestos de trabajo directos. Incluye análisis de la SIA y de asociaciones sectoriales afines que instan a prorrogar el crédito fiscal a la inversión en fabricación avanzada, haciendo hincapié en el papel de las ayudas públicas y la financiación destinada a los chips para impulsar la producción nacional y la capacidad productiva.

2.PwC. «La Ley CHIPS: qué supone para el ecosistema de los semiconductores».https://www.pwc.com/us/en/library/chips-act.html— Descripción detallada de las disposiciones de la Ley CHIPS, entre las que se incluyen la deducción fiscal por inversión en semiconductores por valor de 24 000 millones de dólares, los incentivos de financiación directa y la deducción fiscal por inversión del 35 % prevista en la sección 48D. Explica cómo la ley incluye disposiciones para promover la producción nacional de semiconductores y las tecnologías avanzadas, al tiempo que aborda las preocupaciones en materia de seguridad nacional.

3.Departamento de Comercio de EE. UU. «Ficha informativa: Recuperación del liderazgo estadounidense en la fabricación de semiconductores mediante un acuerdo comercial y de inversión con Taiwán». Enero de 2026.https://www.commerce.gov/news/fact-sheets/2026/01/— Datos sobre el descenso y la recuperación prevista de la cuota de mercado de la fabricación de semiconductores de EE. UU., que pasó del 37 % en 1990 a aproximadamente el 10 % en 2024, con el objetivo de alcanzar el 20 % para 2030. Destaca los 250 000 millones de dólares en nuevos compromisos de inversión taiwaneses y el papel de la oficina del programa de chips en el fortalecimiento de las cadenas de suministro mundiales de semiconductores.

4.SEMI. «En 2025 se iniciará la construcción de dieciocho nuevas fábricas de semiconductores». https://www.semi.org/en/semi-press-release/eighteen-new-semiconductor-fabs-to-start-construction-in-2025-semi-reports— Informe del sector sobre los plazos de construcción de las fábricas, la ampliación de la capacidad de obleas de silicio de 300 mm y el impacto en los materiales de fabricación de semiconductores y el suministro de equipos para la fabricación de chips. Ofrece información detallada sobre el crecimiento de la capacidad de producción y el papel de la producción nacional en los esfuerzos de relocalización.

5.Westside Construction Group. «El auge de la construcción de semiconductores en Estados Unidos: los mayores proyectos de fábricas que están transformando la industria manufacturera estadounidense». 2026.https://www.buildwcg.com/blog-posts/semiconductor-fab-construction-boom-2026— Cifras detalladas de inversión específicas de cada proyecto, plazos y objetivos de producción para las fábricas de chips lógicos de última generación de TSMC, Intel, Samsung, Micron, Texas Instruments y GlobalFoundries. Analiza el gasto total en capital y los incentivos fiscales que impulsan estas expansiones de la producción de semiconductores.

6.Tom’s Hardware. «Micron afirma que las fábricas de chips de Nueva York siguen según lo previsto». 2026.https://www.tomshardware.com/pc-components/dram/microns-new-york-chipmaking-fabs— Novedades sobre el calendario de producción de obleas de semiconductores de Micron en la Fab 4 de Boise y la construcción por fases de la fábrica de Nueva York. Aborda la importancia de los chips de nodo maduro y las obleas de silicio en la electrónica de consumo y las aplicaciones industriales.

7.Tech Times. «El sector de los chips presiona al Congreso para que prorrogue la desgravación fiscal que respalda una inversión de 640 000 millones de dólares en fábricas de semiconductores en EE. UU.». 15 de mayo de 2026.https://www.techtimes.com/articles/316680/20260515/— Análisis del riesgo que supone la expiración de la Sección 48D, el impacto del programa de semiconductores en la seguridad de la inversión y la perspectiva del Servicio de Investigación del Congreso sobre la importancia de prorrogar la financiación destinada a los semiconductores para mantener la competitividad global de EE. UU.

8.ITIF (Fundación para la Tecnología de la Información y la Innovación). «Es necesario prorrogar y ampliar los créditos fiscales para la fabricación de semiconductores en EE. UU.». 10 de junio de 2025.https://itif.org/publications/2025/06/10/ — Análisis de políticas sobre los argumentos a favor de la prórroga de la desgravación fiscal de la Sección 48D, las primas de los costes de producción estadounidenses en comparación con los competidores asiáticos y la importancia de crear incentivos útiles para mantener la capacidad de producción de semiconductores y conservar una posición dominante en la competencia mundial.

9.SIA-Oxford Economics. «Chipping Away: Evaluación y solución de la escasez de mano de obra a la que se enfrenta la industria de los semiconductores de EE. UU.». — Datos sobre la escasez de mano de obra, que ponen de relieve la necesidad de crear 115 000 nuevos puestos de trabajo en el sector de los semiconductores de aquí a 2030, de los cuales 67 000 corren el riesgo de quedar sin cubrir. Analiza los retos a la hora de dotar de personal a las fábricas de semiconductores y el impacto que esto tiene en los plazos de producción de semiconductores y en cuestiones de seguridad nacional.

10.McKinsey & Company. «Estrategias para la construcción de fábricas de semiconductores en EE. UU.: cómo encontrar mano de obra cualificada».https://www.mckinsey.com/industries/semiconductors/our-insights/ — Prevé una posible escasez de hasta 300 000 trabajadores cualificados en el sector de los semiconductores para 2030, incluidos los 48 000 nuevos puestos de técnicos e ingenieros necesarios para las nuevas fábricas. Aborda el desarrollo de la mano de obra como un componente fundamental de la estrategia de la oficina del programa de chips para ampliar la producción nacional.

11.IEEE Spectrum. «Escasez de mano de obra: en 2030 habrá un déficit de 4.500 puestos de trabajo en las fábricas de semiconductores de EE. UU.».https://spectrum.ieee.org/workforce-shortage— Ofrece información sobre el envejecimiento de la mano de obra dedicada a la construcción de fábricas de semiconductores, las presiones salariales y los retos a la hora de atraer talento para respaldar las iniciativas de disponibilidad de componentes en el marco de la relocalización de la industria de los semiconductores prevista en la Ley de Chips.

12.TrendForce. «TSMC podría reasignar parte de su capacidad de nudos maduros de 45-90 nm a la producción relacionada con CoWoS». 12 de enero de 2026.https://www.trendforce.com/news/2026/01/12/ — Análisis de la estrategia de TSMC en materia de capacidad de nodos maduros, que incluye cambios en la asignación de obleas de silicio hacia el encapsulado avanzado (CoWoS) para satisfacer las demandas de la cadena de suministro de la IA, lo que ilustra el equilibrio entre la producción de chips de vanguardia y la de chips de nodos maduros.

13.S&P Global. «Podría producirse otra escasez de semiconductores». 2024.https://www.spglobal.com/automotive-insights/en/blogs/2024/8/— Destaca el déficit estructural persistente en las obleas de semiconductores de nodo maduro utilizadas en aplicaciones automovilísticas e industriales, y hace hincapié en la necesidad de la producción nacional para hacer frente a las limitaciones de suministro.

14.SupplyICs. «Perspectivas sobre los plazos de entrega y los precios de los semiconductores para el segundo trimestre de 2026».https://supplyics.com/insights/market-intelligence/q2-2026-semiconductor-lead-time-pricing-outlook/— Información de mercado sobre los plazos de entrega de los semiconductores, incluidos los microcontroladores (MCU) para electrónica de consumo y automoción, que facilita la visibilidad de la cadena de suministro y la gestión de riesgos para los fabricantes de equipos originales (OEM).

15.Jaknunas, Greg. «La tensión latente se convierte en un punto álgido: los plazos de entrega de los componentes electrónicos en 2025-2026». Blog de Accuris, 13 de abril de 2026.https://accuristech.com/blog/the-slow-burn-becomes-a-flash-point/— Datos propios sobre las tendencias en los plazos de entrega, que ilustran el impacto de las interrupciones en la cadena de suministro sobre la capacidad de producción de semiconductores y la importancia de disponer de información en tiempo real sobre la disponibilidad de componentes.

16.Fuld & Company / Accuris, Encuesta sobre inteligencia en componentes electrónicos, marzo de 2026 (N=439). — Los datos de la encuesta revelan que el 72 % de las organizaciones incurre en costes anuales superiores a 50 000 dólares debido a decisiones reactivas en la cadena de suministro, lo que pone de relieve el valor de las estrategias proactivas de gestión del ciclo de vida de los componentes y de abastecimiento.

17.Informes mensuales de Accuris sobre variaciones en los plazos de entrega, de marzo de 2025 a marzo de 2026. — Seguimiento propio de las fluctuaciones en los plazos de entrega en las distintas categorías de componentes electrónicos, lo que permite a los equipos de ingeniería y compras anticipar los riesgos de la cadena de suministro relacionados con la reubicación de la producción de semiconductores y la disponibilidad de componentes.

18.Datos de la plataforma Accuris Supply Chain Intelligence. — Información exhaustiva sobre el ciclo de vida de los componentes, el abastecimiento y los plazos de entrega, que abarca más de 1.200 millones de componentes electrónicos, y que ayuda a los fabricantes de equipos originales (OEM) a gestionar la resiliencia de la cadena de suministro en el contexto de la transición hacia la relocalización y los retos a los que se enfrentan las cadenas de suministro mundiales de semiconductores.