ハイパースケーラー各社は今年、インフラに6,000億ドルを投じている。彼らが必要とする部品は、あなたのBOM(部品表)に記載されているものと同じだ。2026年には、AIデータセンターが世界で生産されたメモリチップ全体の70%を消費した。3月には、AIインフラ、自動車、産業分野からの需要が相まって、半導体のリードタイムは40週に達した[…]
ハイパースケーラー各社は今年、インフラに6,000億ドルを投じている。彼らが必要とする部品は、あなたのBOM(部品表)に記載されているものと同じだ。2026年には、AIデータセンターが世界で生産されたメモリチップ全体の70%を消費した。3月には、AIインフラ、自動車、産業分野からの需要が相まって、半導体のリードタイムは40週に達した[…]
電子機器製造の生産を停滞させる遅延は、工場現場で発生することはめったにありません。その原因は、BOM(部品表)、部品調達プロセス、そして設計部門と調達部門の間の情報ギャップに端を発しています。電子機器製造の生産ラインが停止すると、つい現場に目を向けてしまいがちです。しかし、航空宇宙分野で製品を製造するOEM企業にとっては、[…]
偽造部品、改ざんされたファームウェア、そして不透明なサプライヤーネットワークは、製品がエンドユーザーの手元に届くはるか以前から、セキュリティ上の脆弱性を生み出しています。サイバーセキュリティの専門家がサプライチェーンのサイバーセキュリティについて議論する際、改ざんされたソフトウェアの更新や、侵害されたクラウドサービスに焦点が当てられることがよくあります。しかし、航空宇宙、防衛、自動車、重要インフラ分野の電子機器製造に携わるOEM企業にとっては、[…]
テクノロジー業界史上最大規模の設備投資の急増により、ハイパースケールインフラとサプライチェーンを共有するすべてのOEMにとって、AIデータセンター向け電子部品の供給ルールが一新されつつある。その数字は驚異的だ。上位5社のハイパースケールデータセンターであるアマゾン、マイクロソフト、グーグル、メタ、オラクルは、2026年にインフラに6,000億ドル以上を投じると予測されており、これは36%の […]
過去2四半期にわたってBOMコストが上昇していると感じているなら、それは気のせいではありません。2026年の電子部品コストの上昇は広範囲にわたり、そのペースも加速しており、その背景には、短期的には自然解消されない構造的な要因があります。この急騰は、原材料価格の高騰、供給 […]など、いくつかの重要な要因によって引き起こされています。
主なポイント:私が話を聞いたサプライチェーンの責任者の多くは、自社のサプライチェーンを把握していると考えています。ダッシュボードもあれば、ティア1サプライヤーとの関係も築いています。四半期ごとに誰かが更新するスプレッドシートもあります。しかし、私が「どの部品が単一調達先なのかご存知ですか?」「すべての[…]の製造拠点がどこにあるかご存知ですか?」と尋ねると、