Cómo reducir los costes de montaje de placas de circuito impreso sin comprometer la calidad en 2026
10 de junio de 2026
Ocho estrategias para reducir los costes desde el origen: en la lista de materiales (BOM), en el diseño y en las decisiones de aprovisionamiento que se toman mucho antes de que una placa llegue a la cadena de montaje. La reducción de los costes de montaje de placas de circuito impreso (PCB) sigue siendo un objetivo de ingeniería fundamental, especialmente en 2026. Con plazos de entrega de semiconductores que se alargan hasta las 40 semanas para categorías clave y las primas del mercado al contado disparándose entre tres y diez veces […]